自動(dòng)化設備公司帶你了解焊膏印刷流程步驟：

將錫膏(Solder paste)涂敷與鋼網(wǎng)上，刮刀（Squeegee）以一定的速度和壓力劃過(guò)，將錫膏擠壓進(jìn)鋼網(wǎng)開(kāi)口，并脫模與基板對應的焊盤(pán)上。

業(yè)內專(zhuān)家分析SMT整線(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中有超60%以上的缺陷來(lái)自于錫膏印刷 ：

說(shuō)明：EKRA只有1個(gè)型號Serio4000型印刷機，分為3個(gè)速度11秒-9秒-7秒，可以向上升級，例如您選擇11秒的Serio4000，以后遇到速度瓶頸了，您可以直接升級到9秒或7秒，無(wú)需更換設備，無(wú)需改裝設備，只需要更改軟件并增加相應部件。

SMT技術(shù)是surface mount technology的簡(jiǎn)稱(chēng)，為電子表面貼裝技術(shù)，主要包括印刷、貼片、焊接三大工藝技術(shù)。

SMT技術(shù)是一種知識密集、技術(shù)密集、綜合性工程科學(xué)技術(shù)；貼片機是SMT生產(chǎn)線(xiàn)最為關(guān)鍵、技術(shù)和穩定性要求更高的設備，是機電光等多學(xué)科一體化的高技術(shù)精密設備。

現代SMT加工制造行業(yè)，生產(chǎn)安全性要求高、準確性要求強、設備運轉周期長(cháng)（7X24H）,常需全天候24小時(shí)在高速穩定高精密運轉，因此對設備震動(dòng)、零配件及材料耐磨、耐溫耐濕等應用性能規格指標提出特殊要求。

將貼裝器件后的PCB基板，通過(guò)SMT回流焊設備，在高溫下融化錫膏，冷卻后，完成器件的焊接。

SMT回流爐又名回流焊爐(也叫"再流焊、再流爐、再流焊爐、回流焊錫機、回流焊錫爐、SMT爐子")，是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種加熱焊接設備。

全熱風(fēng)回流焊是SMT生產(chǎn)中重要的工藝環(huán)節，它是一種自動(dòng)群焊過(guò)程，成千上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)在短短幾分鐘內一次完成，其焊接質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對于數字化的電子產(chǎn)品，產(chǎn)品的質(zhì)量幾乎就是焊接的質(zhì)量。

回流焊接是SMT生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵工序,回流焊接工藝過(guò)程直接影響電子產(chǎn)品,因此,必須對回流 焊接過(guò)程進(jìn)行嚴格的控制。在設置和調整回流焊接工藝參數時(shí),需要了解回流焊接的各項工藝參數對回流焊接溫度曲線(xiàn)的影響作用。