高端多功能貼片機，高密度化貼裝精度帶來(lái)的挑戰有哪些：

一、改良貼片機部品供料部，包括部品供給的位置精度、編帶精度、部品本身包裝精度的改善；

二、由確定部品吸著(zhù)位置的軸的高剛性和驅動(dòng)系統的高精度來(lái)提升部品貼裝前位置識別系統的能力；

三、在貼裝過(guò)程中貼片機不會(huì )產(chǎn)生多余的振動(dòng)，對外部的振動(dòng)和溫度變化有強的適應性；

四、強化貼片機的自動(dòng)校準功能。

現代的貼片機大多都朝著(zhù)高速高精度的運動(dòng)控制和視覺(jué)修正系統相結合的方向發(fā)展。由于SMT生產(chǎn)線(xiàn)60%以上的缺陷率在印刷設備方面，高密度化貼裝精度將對印刷、檢測設備廠(chǎng)商帶來(lái)更大的挑戰：

1.保證工藝要求（0.66的脫模率）將對鋼網(wǎng)厚度和錫膏量帶來(lái)巨大挑戰，同時(shí)需要粉徑更小的錫膏，這帶來(lái)了成本的增加以及抑制氧化的工藝難題；

2.無(wú)塵度的環(huán)境要求帶來(lái)抽風(fēng)系統、空氣過(guò)濾系統、輔材、防靜電地板等成本的增加；

3.SPI、AOI設備在精度與速度之間的平衡將面臨挑戰。

針對SMT技術(shù)發(fā)展趨勢，綜合考慮柔性化組裝及極小部品組裝時(shí)接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，組裝設備將面臨組裝品質(zhì)、生產(chǎn)效率、組裝工藝方面的挑戰。

SMT起源于20世紀70年代，80年代進(jìn)入大發(fā)展時(shí)期，被廣泛用于航空、航天、軍事、船舶、家電、汽車(chē)、機械、儀表等諸多領(lǐng)域，被稱(chēng)為“電子生產(chǎn)技術(shù)的第三次革命”。

隨著(zhù)移動(dòng)電子設備（如智能手機和可穿戴設備）的小型化和多功能化，使用的元件越來(lái)越小，結構越來(lái)越復雜，封裝密度也越來(lái)越高，給電子封裝和組裝行業(yè)提出了極大的挑戰。PoP和BGA憑借其性能和價(jià)格優(yōu)勢己成為封裝技術(shù)的主流。隨電子器件小型化高密集化發(fā)展，焊球間距和尺寸越來(lái)越小，基板不斷減薄，但封裝尺寸卻在不斷增大，引腳數不斷增多，復雜性也日益增加。

SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設計、組裝材料、組裝工藝、組裝設備、組裝系統控制與管理等技術(shù)組成，是一項涉及微電子、精密機械、自動(dòng)控制、焊接、精細化工、材料、檢測等多種專(zhuān)業(yè)和多門(mén)學(xué)科的綜合性工程科學(xué)技術(shù)。