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當SMT生產(chǎn)線(xiàn)有再流焊和峰焊時(shí)如何選擇：
工藝流程的選擇主要取決于印刷板的組裝密度和單位SMT生產(chǎn)線(xiàn)設備制造條件。SMT生產(chǎn)線(xiàn)具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備時(shí)，可考慮以下幾點(diǎn)。
1.盡量采用再流焊，因為再流焊比峰焊具有以下優(yōu)點(diǎn)。
再流焊不像波峰焊，元器件直接浸漬在熔融焊料中，因此組件接收熱沖擊小。焊料定量施加在焊盤(pán)上，可控制施加量，減少焊接缺陷。因此，焊接質(zhì)量好，可靠性高。
具有自定位效果（SelfAlignment），也就是說(shuō)，當組件粘貼位置有一定偏差時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，當所有焊端或引腳同時(shí)與相應的焊盤(pán)濕潤時(shí)，在濕潤力和表面張力的作用下，可以自動(dòng)拉回近似的目標位置。
不純物一般不混入焊料中，使用焊膏時(shí)，能正確保焊料的成分。局部加熱熱源可用于焊接同一基板上的不同焊接工藝。工藝簡(jiǎn)單，修板工作量小，節省人力、電力和材料。
2.混合組裝一般密度時(shí)SMD和THC在PCB使用同一側A表面印刷焊膏，再流焊，B當THC在PCB的A面、SMD在B面時(shí)，采用B點(diǎn)膠、波峰焊工藝。
3.沒(méi)有高密度混合組裝條件THC或者只有少量THC可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝和少量THC采用后附法；當A面有較多THC時(shí)，采用A表面印刷焊膏，再流焊，B點(diǎn)膠、裝貼、波峰焊工藝。
注：印刷板同一側禁止流焊SMD、后對THC波峰焊工藝流程。
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